ASML的科技
ASML是半导体行业的创新领航者。
我们提供涵盖硬件、软件和服务的全景光刻解决方案，帮助芯片制造商在硅晶圆上批量“刻”制图形。
我们的愿景是驱动技术创新解决人类生活中各种严峻挑战。我们的使命是携手合作伙伴，以领先的光刻方案推动芯片技术不断向前发展。
我们的技术
光刻系统本质上是种投影系统。光被投射透过将要被印制的蓝本图形（也称为“光罩” 或“掩模版”）。光罩上的图形尺寸是芯片上实际印制图形的四倍。图形被编码在光里后，光刻系统的光学器件会把它缩小并聚焦到感光硅晶圆上。图形被印制后，系统略微移动晶圆，随后进行下一次图形的印制。
光刻机、计算光刻和量测组成ASML“铁三角”全景光刻解决方案，聚焦良率和产能提升，帮助芯片制造商生产更小、更强大、更智能的芯片，创造未来的无限可能。
光刻机
我们的光刻机系统是半导体业界的“主力军”，提供浸润式和干式光刻解决方案，帮助制造各种半导体节点和技术的芯片。
ASML的浸润式和干式光刻系统着力提升产能、成像质量和套刻精度，在大规模量产先进的逻辑和存储芯片中表现卓越。
计量与检测
我们的量测解决方案可以快速测量硅片的成像性能，并实时将数据反馈到光刻系统中，从研发阶段到量产阶段，始终帮助保持光刻性能的稳定。
ASML电子束量测（ASML e-beam）兼具大视场和高分辨率两大技术特点，恰好为发现微小错误提供了强有力的支持，让我们可以在短时间内对芯片的特征尺寸进行百万级的取样。
计算光刻
ASML常被归类为硬件公司，但实际上我们也拥有庞大的软件业务和实力。ASML 计算光刻（ASML Computational Lithography）通过计算机技术对整个光刻过程进行建模和仿真，在精细的光刻模型之上，采用先进的算法来优化光源形状和掩模版形状，不断缩小光刻成像与芯片设计尺寸的差距，从而使光刻效果达到预期状态。
计算光刻就像芯片制造中的大脑，针对当前不同种类的芯片设计“输出”最佳的光刻方案。
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